一种芯片封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202121694440.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215815843U | 公开（公告）日 | 2022-02-11 |
| 申请公布号 | CN215815843U | 申请公布日 | 2022-02-11 |
| 分类号 | H01L23/31（2006.01）I;H01L23/14（2006.01）I;H01L23/488（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 郜振豪;杨清华;唐兆云;赖志国 | 申请（专利权）人 | 苏州汉天下电子有限公司 |
| 代理机构 | 北京品源专利代理有限公司 | 代理人 | 侯军洋 |
| 地址 | 215000江苏省苏州市苏州工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城西北区15幢301和302室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型实施例公开了一种芯片封装结构，包括：基板，基板的表面设置有第一互联线路；衬底，衬底位于基板的表面，衬底远离基板的表面设置有第二互联线路；倒装芯片，倒装芯片位于衬底远离基板的表面，倒装芯片邻近衬底的表面设置有导电连接部，导电连接部位于第二互联线路远离基板的表面；导电连接结构，导电连接结构的第一端与第一互联线路连接，导电连接结构的第二端与第二互联线路连接。本实用新型实施例提供的技术方案可以通过合理设置衬底的厚度范围达到缩小芯片封装结构的厚度的效果。 |
