芯片上方叠层封装的去除方法
基本信息
| 申请号 | CN202110269108.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113008643A | 公开（公告）日 | 2021-06-22 |
| 申请公布号 | CN113008643A | 申请公布日 | 2021-06-22 |
| 分类号 | G01N1/28;G01N1/34;G01N1/44 | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 李延昭;原岩峰 | 申请（专利权）人 | 苏试宜特（深圳）检测技术有限公司 |
| 代理机构 | 上海唯源专利代理有限公司 | 代理人 | 宋小光 |
| 地址 | 518101 广东省深圳市宝安区新安街道兴东社区68区隆昌路10号美生创谷春谷102 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种芯片上方叠层封装的去除方法，包括：提供底板，将样品粘附于底板；研磨样品远离底板的一侧，当待分析的芯片的轮廓露出时，停止研磨；清洗样品，并烘干样品，从而去除芯片上方的叠层封装以供分析。本发明有效地解决了叠层封装的芯片难以分离的问题，通过将样品黏贴于底板，以防止样品在研磨的过程中发生翘曲，使得样品均匀受力，防止芯片开裂，减小后期对芯片验证和分析的影响。 |
