MEMS芯片保护盖的移除方法
基本信息
| 申请号 | CN202110259977.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113044804A | 公开（公告）日 | 2021-06-29 |
| 申请公布号 | CN113044804A | 申请公布日 | 2021-06-29 |
| 分类号 | B81B7/02;B81C1/00 | 分类 | 微观结构技术〔7〕; |
| 发明人 | 原岩峰;李延昭 | 申请（专利权）人 | 苏试宜特（深圳）检测技术有限公司 |
| 代理机构 | 上海唯源专利代理有限公司 | 代理人 | 宋小光 |
| 地址 | 518101 广东省深圳市宝安区新安街道兴东社区68区隆昌路10号美生创谷春谷102 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种MEMS芯片保护盖的移除方法，芯片包括芯片主体和罩盖于芯片主体的顶部的保护盖，该移除方法包括如下步骤：提供固定板，将芯片主体的底部粘贴于固定板的顶面；提供连接板，将连接板粘贴于保护盖的顶部，且连接板垂直于固定板；压住固定板，并向上抬起连接板，以使得连接板带动保护盖向上运动，从而移除保护盖。本发明有效地解决了腐蚀液容易造成元件腐蚀或损伤的问题，既能够移除保护盖，又能够保护芯片主体，以方便后期对芯片的分析，降低了芯片因试验以外的原因失效的风险，提升分析结果的可靠性。 |
