成像芯片、芯片模组及其形成方法、电子设备和成像方法
基本信息
| 申请号 | CN202010906152.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114112036A | 公开（公告）日 | 2022-03-01 |
| 申请公布号 | CN114112036A | 申请公布日 | 2022-03-01 |
| 分类号 | G01J3/28（2006.01）I;G01J3/02（2006.01）I | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 刘路路;沈志杰;崔中秋;姜迪;王腾 | 申请（专利权）人 | 苏州多感科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市嘉勤知识产权代理有限公司 | 代理人 | 董琳 |
| 地址 | 215400江苏省苏州市太仓市经济开发区宁波东路66号1幢1室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请公开一种多光谱成像芯片及其形成方法、多光谱成像模组及其形成方法、电子设备及其成像方法，所述多光谱成像芯片包括：光学传感层，所述光学传感层的正面具有光学传感区域，所述光学传感区域内形成有包括若干像素单元的传感阵列；光学结构层，包括基底、成像结构以及光谱通道层，所述基底具有与所述光学传感区域对应的透光区域，所述成像结构位于所述透光区域，所述光谱通道层对应于至少部分光学传感区域，包括至少一种光谱通道，所述光谱通道用于通过特定波段的光线。所述多光谱成像芯片能够进行多光谱成像。 |
