多光谱光学传感器封装结构及其封装方法
基本信息
| 申请号 | CN202110501364.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113314619A | 公开（公告）日 | 2021-08-27 |
| 申请公布号 | CN113314619A | 申请公布日 | 2021-08-27 |
| 分类号 | H01L31/0203（2014.01）I;H01L31/02（2006.01）I;H01L25/04（2014.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 刘阳娟;王威;沈志杰;王腾 | 申请（专利权）人 | 苏州多感科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市嘉勤知识产权代理有限公司 | 代理人 | 董琳 |
| 地址 | 215400江苏省苏州市太仓市经济开发区宁波东路66号1幢1室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请公开一种多光谱光学传感器封装结构，包括：塑封层，具有相对的第一表面和第二表面；第一芯片和第二芯片，嵌设于所述塑封层内，所述第一芯片内形成有第一光传感阵列，所述第二芯片内形成有信号处理电路；所述塑封层第一表面贴覆有透光基板，所述透光基板至少包括第一光谱通道区域，所述第一芯片的第一光传感阵列在所述透光基板的投影位于所述第一光谱通道区域内；所述塑封层的第二表面形成有互连层，所述互连层内具有电连接结构，用于电连接所述第一芯片和第二芯片。上述多光谱光学传感器封装结构优化光谱滤波分光结构，使得工艺难度降低，降低成本；同时，综合识别不可见光波段光谱和可见光波段光谱，使得整个封装体积减小。 |
