积木式散热、电路集成化LED倒装芯片光源陶瓷基座专利查询专利号|摘要-满商公司网

积木式散热、电路集成化LED倒装芯片光源陶瓷基座

基本信息

申请号	CN201610229983.5	申请日	-
公开（公告）号	CN105720184A	公开（公告）日	2016-06-29
申请公布号	CN105720184A	申请公布日	2016-06-29
分类号	H01L33/64(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L33/48(2010.01)I	分类	基本电气元件;
发明人	荆允昌;李亚平;李彦卿	申请（专利权）人	河北大旗光电科技有限公司
代理机构	石家庄海天知识产权代理有限公司	代理人	河北大旗光电科技有限公司
地址	050800 河北省石家庄市正定县科技工业园旺泉大街
法律状态	-

摘要

一种积木式散热、电路集成化LED倒装芯片光源陶瓷基座，包括氧化铝或氮化铝陶瓷基座本体、陶瓷基座本体上端面上的溅镀铜层腐蚀制得的印刷电路和可组合呈环状装置在陶瓷基座本体外缘的陶瓷或金属大散热模块。由于座体采用积木式组合结构设计，组件可批量化、标准化和通用化生产，能够取得上市快、制造成本低、质量可保障的积极效果，且通过不断创新还能使产品越来越个性化，满足客户的不同定制需求；而固晶LED倒装芯片的印刷电路采用溅镀技术在陶瓷基座本体的上端面上直接溅镀一铜层，然后通过腐蚀形成，不仅可缩短LED倒装芯片散热路径、降低热阻、提高导热性能、延长使用寿命，而且还使LED倒装芯片照明产品结构简化、生产工艺流程缩短、生产效率更高。