采用导电、增强、填充三种不同功能粒子的异向性导电胶
基本信息
| 申请号 | CN201410264133.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN104031578B | 公开（公告）日 | 2016-03-16 |
| 申请公布号 | CN104031578B | 申请公布日 | 2016-03-16 |
| 分类号 | C09J9/02(2006.01)I;C09J163/00(2006.01)I;C09J11/04(2006.01)I;H01L33/62(2010.01)I | 分类 | 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用; |
| 发明人 | 李亚平;荆允昌;李彦卿 | 申请（专利权）人 | 河北大旗光电科技有限公司 |
| 代理机构 | 石家庄海天知识产权代理有限公司 | 代理人 | 河北大旗光电科技有限公司 |
| 地址 | 050800 河北省石家庄市正定县科技工业园旺泉大街 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开一种采用导电、增强、填充三种不同功能粒子的异向性导电胶，它是在环氧树脂胶中分散加入导电、增强、填充三种不同功能的粒子制成的，以其所含功能粒子数计，每2×105立方微米的异向性导电胶中含：直径6微米的树脂芯镀银导电粒子7～8粒；直径6微米的锡增强粒子4～5粒；直径4微米的绝缘导热填充粒子18～20粒，具有制备工艺流程短、导电导热性能好、可靠性高的特点，用于LED倒装芯片封装，能获得导电、散热、粘接性能优越且可靠的技术效果，能够充分满足LED倒装芯片封装技术的要求。 |
