散热、电路集成化LED倒装芯片光源陶瓷基座专利查询专利号|摘要-满商公司网

散热、电路集成化LED倒装芯片光源陶瓷基座

基本信息

申请号	CN201620311851.2	申请日	-
公开（公告）号	CN205609565U	公开（公告）日	2016-09-28
申请公布号	CN205609565U	申请公布日	2016-09-28
分类号	H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I	分类	基本电气元件;
发明人	荆允昌;赵晓斌;刘传伟;于增梁	申请（专利权）人	河北大旗光电科技有限公司
代理机构	石家庄海天知识产权代理有限公司	代理人	田文其
地址	050800 河北省石家庄市正定县科技工业园旺泉大街
法律状态	-

摘要

一种散热、电路集成化LED倒装芯片光源陶瓷基座，包括氧化铝或氮化铝陶瓷基座本体及其上端面上的溅镀铜层腐蚀制得的印刷电路。这样的LED倒装芯片光源陶瓷基座使用时，将LED倒装芯片直接固晶在陶瓷基座本体上端面上制得的印刷电路上，并通过引线与装置于陶瓷基座本体空腔内的驱动电路相连，由于固晶LED倒装芯片的印刷电路是采用溅镀技术在陶瓷基座本体的上端面上直接溅镀一铜层，然后通过腐蚀形成，使LED倒装芯片工作时产生的热量可由溅镀固定于陶瓷基座本体上端面上的印刷电路直接传导给陶瓷基座本体并散发掉，从而缩短LED倒装芯片散热路径、降低热阻、提高导热性能、延长使用寿命，且还使LED倒装芯片照明产品结构简化、生产工艺流程缩短、生产效率提高。