一种用于集成电路的ESD防护结构
基本信息
| 申请号 | CN202110722669.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113506798A | 公开（公告）日 | 2021-10-15 |
| 申请公布号 | CN113506798A | 申请公布日 | 2021-10-15 |
| 分类号 | H01L27/02（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 易永财;朱小安;邵宇;叶平平 | 申请（专利权）人 | 吉安砺芯半导体有限责任公司 |
| 代理机构 | 深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 | 代理人 | 孔德丞 |
| 地址 | 343000江西省吉安市井冈山经济技术开发区深圳大道北侧238号物联网创客园3号楼2-208室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种用于集成电路的ESD防护结构，涉及电子技术领域。所述结构包括IC芯片及ESD器件；所述ESD器件的第一端连接所述IC芯片的电源端口，所述ESD器件的第二端连接所述IC芯片的I/O端口，所述ESD器件的第三端连接所述IC芯片的接地端口；所述ESD器件，用于在所述IC芯片引脚遭受ESD应力冲击时，对所述IC芯片任意两引脚之间的ESD电流进行泄放。通过上述电路结构，可实现利用一个ESD器件对IC芯片任意两引脚间的ESD电流进行泄放，较传统方式而言，本发明能有效减小电路的复杂度，提高了用户使用体验感。 |
