定位打孔方法、设备、存储介质及装置
基本信息
| 申请号 | CN202110716114.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113419485A | 公开（公告）日 | 2021-09-21 |
| 申请公布号 | CN113419485A | 申请公布日 | 2021-09-21 |
| 分类号 | G05B19/402（2006.01）I;B23B35/00（2006.01）I;B23B41/00（2006.01）I | 分类 | 控制；调节; |
| 发明人 | 叶平平;朱小安;邵宇;易永财 | 申请（专利权）人 | 吉安砺芯半导体有限责任公司 |
| 代理机构 | 深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 | 代理人 | 赵正琪 |
| 地址 | 343000江西省吉安市井冈山经济技术开发区深圳大道北侧238号物联网创客园3号楼2-208室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种定位打孔方法、设备、存储介质及装置，根据待打孔金属板对应的初始坐标信息确定各金属板对应的pathSeg线段及预判通孔坐标信息，并控制各金属板对应的pathSeg线段进行移动，以使各金属板对应的pathSeg线段相交并获得目标交点坐标,将目标交点坐标作为待打孔的中心点坐标对各金属板进行打孔。本发明通过预判通孔位置控制各金属板对应的线段进行移动后相交并获得目标交点坐标，将目标交点坐标作为待打孔的中心点坐标对各金属板进行打孔，本发明相较于现有技术通过人工干预调整待打孔位置，导致对打孔位置定位准确性低，本发明实现了不需要人工干预，对金属板定位打孔，提升工作效率，缩短完成周期。 |
