一种用于TO型封装的夹具组件

基本信息

申请号 CN202020871507.5 申请日 -
公开(公告)号 CN211907394U 公开(公告)日 2020-11-10
申请公布号 CN211907394U 申请公布日 2020-11-10
分类号 H01L21/67(2006.01)I;B25B11/00(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 姚友谊;胡蓉;史亮 申请(专利权)人 成都西科微波通讯有限公司
代理机构 成都正华专利代理事务所(普通合伙) 代理人 成都西科微波通讯有限公司
地址 610091四川省成都市外西谢家祠四威电子大厦
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种用于TO型封装的夹具组件,属于电子设备装配技术领域。一种用于TO型封装的夹具组件,包括:盖板限位板和基板限位块;盖板限位板的顶部设有多个限位槽,限位槽的内侧壁设有凸台;基板限位块的顶部设有凸块,使基板限位块的顶部边缘形成台阶面,凸块设有至少一个条形槽。本实用新型在密封操作前和密封操作时,对盖板和基板进行有效地限位,盖板和基板不会由于摩擦而出现镀层脱落、损坏等情况,同时,在进行密封操作时,还能为连接工具,如烙铁等留出操作空间,便于基板与盖板之间的密封连接操作。