一种厚膜高温恒流装置及电路
基本信息
| 申请号 | CN202021486666.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212649774U | 公开（公告）日 | 2021-03-02 |
| 申请公布号 | CN212649774U | 申请公布日 | 2021-03-02 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;H05K1/00(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I;H04R3/00(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 黄伟聪;陈保青;冯嘉俊 | 申请（专利权）人 | 广东天泓新材料科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 528399广东省佛山市顺德区大良街道办事处五沙社区新凯路7号科盈国际工业园 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种厚膜高温恒流装置及电路，包括厚膜恒流电路和对所述厚膜恒流电路进行散热的散热装置；使用时将恒流电路焊接在绝缘基板上，并对恒流电路和绝缘基板均做厚膜处理，之后将绝缘基板放置在空心长方体内，并对厚膜恒流电路与空心长方体之间的间隙做导热硅胶填充处理，以将恒流电路所产生的热量最大限度的导至空心长方体上，然后通过半导体制冷片对空心长方体进行降温，以提高恒流电路的运行稳定性及输出功率；实现电路简单，成本低，体积小，使用方便，适用性广泛。 |
