一种抗干扰的厚膜集成电路
基本信息
| 申请号 | CN202021197194.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212230425U | 公开（公告）日 | 2020-12-25 |
| 申请公布号 | CN212230425U | 申请公布日 | 2020-12-25 |
| 分类号 | H01L23/552(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 黄伟聪;陈保青;冯嘉俊 | 申请（专利权）人 | 广东天泓新材料科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 广东省佛山市顺德区大良街道办事处五沙社区新凯路7号科盈国际工业园 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种抗干扰的厚膜集成电路，包括陶瓷基壳，所述陶瓷基壳是由陶瓷下基体和陶瓷基帽构成，所述陶瓷下基体的内侧壁设置有抗干扰金属内层一，所述抗干扰金属内层一的顶端设置有厚膜陶瓷基片，所述厚膜陶瓷基片的顶端设置有厚膜集成电路，所述厚膜集成电路的两端分别均设置有金属引脚，所述厚膜集成电路的顶端设置有若干散热片一，所述散热片一的顶端设置有卡套，所述卡套的内部设置有导热硅胶，所述卡套的顶端设置有散热片二，所述陶瓷基帽的内侧壁设置有抗干扰金属内层二。有益效果：使得厚膜集成电路具有较好的抗干扰抗腐蚀性能，同时使得厚膜集成电路具有较好的散热型，有效提高厚膜集成电路的使用寿命。 |
