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一种高导热陶瓷电路板

基本信息

申请号	CN202020668300.8	申请日	-
公开（公告）号	CN211831328U	公开（公告）日	2020-10-30
申请公布号	CN211831328U	申请公布日	2020-10-30
分类号	H05K1/02(2006.01)I	分类	-
发明人	黄伟聪;陈保青;冯嘉俊	申请（专利权）人	广东天泓新材料科技有限公司
代理机构	-	代理人	-
地址	528399广东省佛山市顺德区大良街道办事处五沙社区新凯路7号科盈国际工业园一期厂房六栋三层302之一及301
法律状态	-

摘要

本实用新型涉及一种高导热陶瓷电路板，包括电路板本体和夹持机构，所述夹持机构可夹持设置在电路板本体上；所述夹持机构包括：一号夹持板和二号夹持板，所述一号夹持板和二号夹持板协同作用对电路板本体进行夹持，且一号夹持板和二号夹持板均设置为L型结构，所述一号夹持板和二号夹持板的数量均设置有两个；连接机构，设置于所述一号夹持板和二号夹持板之间，并使得一号夹持板和二号夹持板可活动设置；一号连接把手，固定设置于所述一号夹持板和二号夹持板的上端面上；固定连接板，设置于两个二号夹持板之间，所述固定连接板的两端分别与两个二号夹持板的侧壁固定连接。本实用新型中，通过在电路板本体上增设了夹持机构，夹持机构的设置，可从电路板本体的侧壁形成夹持过程，从而在工作过程中，避免手部接触到电路板本体，同时，该夹持机构结构设计合理，操作简单，在夹持过程中，可根据实际需要，从电路板本体的上端或者下端进行夹持，从而可以对电路板本体的上板或者下板进行操作施工。