高导热散热石墨片
基本信息
| 申请号 | CN201820104525.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN207733172U | 公开（公告）日 | 2018-08-14 |
| 申请公布号 | CN207733172U | 申请公布日 | 2018-08-14 |
| 分类号 | H05K7/20;B32B3/04;B32B3/08;B32B9/00;B32B9/04;B32B15/04;B32B3/24;B32B33/00 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 文爱华 | 申请（专利权）人 | 东莞市百美科智能科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 523000 广东省东莞市寮步镇横坑社区横东三路宝鼎工业园厂房A栋三楼A区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供了高导热散热石墨片，包括有石墨基层与散热层，所述的石墨基层外壁设置有散热层，所述的散热层与石墨基层之间设置有导热硅胶层，所述的石墨基层内分别设置有金属箔层与石墨膜，所述的金属箔层设置于石墨膜外，所述的石墨膜与金属箔层之间设置有防静电磁片，有效的根据散热层提高石墨膜内的石墨本体的散热性，有效的通过导热硅胶层内设置有的导热铝片提高石墨膜的导热性，有效的通过金属箔层传输石墨膜内的热量从而有效的提高石墨本体的导热性以及散热性从而增加工作性能。 |
