一种高折射率高韧性耐硫化LED封装硅胶
基本信息
| 申请号 | CN201610484779.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN106010427B | 公开（公告）日 | 2019-03-29 |
| 申请公布号 | CN106010427B | 申请公布日 | 2019-03-29 |
| 分类号 | C09J183/07（2006.01）I; C09J183/05（2006.01）I; C09J11/06（2006.01）I | 分类 | 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用; |
| 发明人 | 庄恒冬; 陈维 | 申请（专利权）人 | 烟台德邦先进硅材料有限公司 |
| 代理机构 | 烟台上禾知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 烟台德邦科技有限公司 |
| 地址 | 264006 山东省烟台市开发区开封路3-3号再生资源加工示范区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及胶粘剂技术领域，特别是涉及一种高折射率高韧性耐硫化LED封装硅胶，包括组分A和组分B，所述组分A与组分B的重量比为5:1；其中，所述组分A包括以下重量份的原料：甲基苯基乙烯基硅树脂80～90份，乙烯基甲基苯基聚硅氧烷10～20份，粘接剂1～5份，铂系催化剂0.1～0.3份；所述组分B包括以下重量份的原料:甲基苯基乙烯基硅树脂10‑20份，甲基苯基含氢硅树脂70～80份，含氢增韧交联剂1～10份，抑制剂0.1～0.3份。本发明固化后的材料的内应力降低，提高了产品的耐冷热冲击的性能及耐高温性能。 |
