一种LED封装胶用粘接剂的合成方法
基本信息
| 申请号 | CN201811147247.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109337074A | 公开（公告）日 | 2019-02-15 |
| 申请公布号 | CN109337074A | 申请公布日 | 2019-02-15 |
| 分类号 | C08G77/20;C08G77/18;C08G77/14;C09J183/07;C09J183/05;C09J183/06 | 分类 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物; |
| 发明人 | 辛帅;陈维 | 申请（专利权）人 | 烟台德邦先进硅材料有限公司 |
| 代理机构 | 烟台上禾知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 烟台德邦先进硅材料有限公司;烟台德邦科技有限公司 |
| 地址 | 264006 山东省烟台市开发区开封路3-36号再生资源加工示范区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种LED封装胶用粘接剂的合成方法，其特征在于，制备步骤包括：取环氧类乙烯基单体，含烷氧基的乙烯基单体，硅氢加成催化剂，甲苯，在30‑60℃下均匀搅拌0.5‑1.5h，然后将其逐滴滴加四甲基环四硅氧烷的反应瓶中，既得淡黄色的中间产物M‑1的甲苯溶液；取二乙烯官能度单体于反应瓶中，逐滴滴加M‑1的甲苯溶液，将所得产物旋蒸，过滤即得无色透明的目标粘接剂；本合成方法可以通过调整环氧类的乙烯基单体和含烷氧基的乙烯基单体比例得到不同环氧基与硅烷氧基比例的粘接剂；且粘接剂的粘度则可以通过调整二乙烯基官能度单体用量及种类来进行调整。 |
