一种高抗冲击型有机硅粘接胶
基本信息
申请号 | CN201610965276.2 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN106497509B | 公开(公告)日 | 2019-07-09 |
申请公布号 | CN106497509B | 申请公布日 | 2019-07-09 |
分类号 | C09J183/07(2006.01)I; C09J183/06(2006.01)I; C09J183/05(2006.01)I; C09J11/08(2006.01)I; C09J11/04(2006.01)I | 分类 | 染料;涂料;抛光剂;天然树脂;黏合剂;其他类目不包含的组合物;其他类目不包含的材料的应用; |
发明人 | 张丽娅; 陈维 | 申请(专利权)人 | 烟台德邦先进硅材料有限公司 |
代理机构 | 烟台上禾知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人 | 刘志毅 |
地址 | 264006 山东省烟台市开发区开封路3-8号再生资源加工示范区 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明涉及一种高抗冲击型有机硅粘接胶,由以下物质按质量份混合而成:乙烯基树脂40~50份,乙烯基硅油12.5~46.8份,改性聚合物5~10份,粘接剂1~5份,触变剂2~6份,交联剂5~15份,催化剂0.1~1.0份,抑制剂0.1~0.5份。本发明的SOP封装光电耦合器用高抗冲击型有机硅粘接胶强度高,对ABS和PCB具有极好的粘附和密封性能,抗冲击性能好,具有较低的红外吸收。 |
