一种有机硅改性环氧树脂光学封装材料组合物
基本信息
| 申请号 | CN201611039160.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN106751877B | 公开（公告）日 | 2019-09-17 |
| 申请公布号 | CN106751877B | 申请公布日 | 2019-09-17 |
| 分类号 | C08L83/06（2006.01）I; C08L63/00（2006.01）I; C08K5/5435（2006.01）I; C08K5/134（2006.01）I; C08G59/42（2006.01）I; H01L33/56（2010.01）I | 分类 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物; |
| 发明人 | 徐庆锟; 陈维 | 申请（专利权）人 | 烟台德邦先进硅材料有限公司 |
| 代理机构 | 烟台上禾知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 烟台德邦科技有限公司 |
| 地址 | 264006 山东省烟台市开发区开封路3-11号再生资源加工示范区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种有机硅改性环氧树脂光学封装材料组合物，由以下重量份数的原料组成：有机硅改性环氧A20‑30份，有机硅改性环氧树脂B 30‑40份，抗氧化剂0.01‑0.04份，50‑70份的有机硅改性酸酐，固化促进剂0.01‑0.06份；这种环氧树脂封装材料可以很好地提高耐UV以及高温黄变等问题，可满足白光、蓝光LED封装及户外用RGB封装。 |
