一种具有高粘结性和高耐硫化性的LED封装硅胶及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201811062615.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109280536B | 公开（公告）日 | 2021-05-04 |
| 申请公布号 | CN109280536B | 申请公布日 | 2021-05-04 |
| 分类号 | C09J183/07;C09J183/08;C09J11/06;H01L33/56;C08G77/398 | 分类 | 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用; |
| 发明人 | 姜云;陈维 | 申请（专利权）人 | 烟台德邦先进硅材料有限公司 |
| 代理机构 | 烟台上禾知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 刘志毅 |
| 地址 | 264006 山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种具有高粘结性和高耐硫化性能的LED封装硅胶及其制备方法，由A组分和B组分按照质量比10:1组成，按照重量份计，所述A组分包括：苯基乙烯基树脂40～70份、硼掺杂苯基乙烯基树脂20～40份、交联剂25～55份、抑制剂0.08～0.20份；所述B组分包括：硼掺杂苯基乙烯基树脂60～80份、铂催化剂0.05～0.20份、粘结促进剂10～50份；本发明的LED封装硅胶与传统苯基高折LED封装硅胶相比，具有更好的润湿效果，与LED支架更好的粘接性能，同时耐硫化效果更优异的特点。该硅胶方便易操作，且贮存稳定性好。 |
