一种耐高温低光衰的高折LED封装硅胶
基本信息
| 申请号 | CN201610803404.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN106336849B | 公开（公告）日 | 2019-09-17 |
| 申请公布号 | CN106336849B | 申请公布日 | 2019-09-17 |
| 分类号 | C09J183/07（2006.01）I; C09J183/05（2006.01）I; C09J11/06（2006.01）I | 分类 | 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用; |
| 发明人 | 秦余磊; 陈维 | 申请（专利权）人 | 烟台德邦先进硅材料有限公司 |
| 代理机构 | 烟台上禾知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 烟台德邦科技有限公司 |
| 地址 | 264006 山东省烟台市开发区开封路3-6号再生资源加工示范区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种耐高温低光衰的高折LED封装硅胶，包括组分A和组分B，所述组分A与组分B的重量比为1：1；其中：组分A包括以下质量份的原料：乙烯基甲基苯基封端苯基硅树脂70‑80，甲基苯基乙烯基硅油5‑15，甲基苯基含氢硅油5‑10，扩链剂5‑10，抑制剂0.1～0.5，B组分包括以下质量份的原料：乙烯基甲基苯基封端苯基硅树脂70‑85，粘接剂20‑25，催化剂0.1～0.5。本发明高折LED封装硅胶，除了新型乙烯基甲基苯基封端硅树脂外，又加入含有甲氧基的扩链剂，大大提高封装硅胶的耐光衰性能。 |
