一种LED电源封装用抗中毒抗沉降高粘结的导热硅胶
基本信息
| 申请号 | CN201611109723.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN106634809B | 公开（公告）日 | 2020-05-12 |
| 申请公布号 | CN106634809B | 申请公布日 | 2020-05-12 |
| 分类号 | C09J183/07;C09J183/05;C09J11/08;C09J11/06;C09J11/04 | 分类 | 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用; |
| 发明人 | 张丽娅;陈维 | 申请（专利权）人 | 烟台德邦先进硅材料有限公司 |
| 代理机构 | 烟台上禾知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 烟台德邦先进硅材料有限公司;烟台德邦科技有限公司 |
| 地址 | 264006 山东省烟台市开发区开封路3-13号再生资源加工示范区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种LED电源封装用抗中毒抗沉降高粘结的导热硅胶，包括A组分和B组分，所述A组分和B组分的重量比为1：1，本发明的有益效果是：1)本发明提供的LED电源封装硅胶强度高，抗中毒效果好，抗沉降效果好，粘接性能优异。2)本发明提供的封装胶水灌封在铝，PCB,PP等材质中，与这些材质能够很好的兼容和粘结，耐候、防潮和保密性好。 |
