一种导热粘接硅胶
基本信息
申请号 | CN201611131189.3 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN106753210B | 公开(公告)日 | 2020-04-10 |
申请公布号 | CN106753210B | 申请公布日 | 2020-04-10 |
分类号 | C09J183/07;C09J11/08;C09J11/04;C09J11/06 | 分类 | 染料;涂料;抛光剂;天然树脂;黏合剂;其他类目不包含的组合物;其他类目不包含的材料的应用; |
发明人 | 孙刚;陈维 | 申请(专利权)人 | 烟台德邦先进硅材料有限公司 |
代理机构 | 烟台上禾知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人 | 烟台德邦先进硅材料有限公司;烟台德邦科技有限公司 |
地址 | 264006 山东省烟台市开发区开封路3-12号再生资源加工示范区 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明涉及一种导热粘接硅胶,各组分原料按重量比所占比例如下:基料98‑99份,交联剂0.7‑1.2份,粘接剂0.27‑0.6份,抑制剂0.01‑0.1份,催化剂0.02‑0.1份,所述基料为甲基乙烯基硅油、稀释剂、导热填料按重量比(19‑21):(4‑6):(73‑75)依次加入到捏合机中,其中导热填料需分多次加入,先低速搅拌一段时间,待粉料完全混入硅油中后,提高捏合机转速,同时打开加热,将温度设定为150℃,到温后混合2h,最后在0.8MPa的真空度下搅拌10分钟,趁热将基料出到密封桶中,密封保存待用。 |
