陶瓷金属卤化物灯电极组件的制备工艺
基本信息
| 申请号 | CN200710020489.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN101017764B | 公开（公告）日 | 2010-08-04 |
| 申请公布号 | CN101017764B | 申请公布日 | 2010-08-04 |
| 分类号 | H01J61/30(2006.01)I;H01J61/36(2006.01)I;H01J61/04(2006.01)I;H01J9/18(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 陈道满;王凯 | 申请（专利权）人 | 江西省铨盛稀土之光科技有限责任公司 |
| 代理机构 | 常州市维益专利事务所 | 代理人 | 王凌霄 |
| 地址 | 213176 江苏省常州市武进区礼嘉镇常州市凯凯照明有限公司 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及照明电器行业领域，尤其是一种陶瓷金属卤化物灯电极组件的制备工艺。其电极组件为四件体结构，包括由内向外、并且轴芯线位于同一直线上的钨制电极、过渡钼线和铌引线；过渡钼线的一端与钨制电极的杆端焊合，过渡钼线的另一端与铌引线的位于电弧管内的一端焊合，过渡钼线与钨制电极的杆部上套有钼螺旋，铌引线的直径大于钼螺旋的外径；其电极组件制备方法是先将过渡钼线与铌引线采用电阻焊焊接起来，后将钼螺旋套在过渡钼线上，再将钨制电极的杆部插入钼螺旋中，将钨制电极与过渡钼线采用钎焊焊接后形成一整体的电极组件。本发明解决现有电极组件激光焊工艺所存在的设备投资大、效率低、易产生封装应力的问题。 |
