一种大电流场效应管的封装结构
基本信息
申请号 | CN201610586011.1 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN106449585A | 公开(公告)日 | 2017-02-22 |
申请公布号 | CN106449585A | 申请公布日 | 2017-02-22 |
分类号 | H01L23/495(2006.01)I;H01L23/24(2006.01)I;H01L25/07(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
发明人 | 邓勇将;欧扣锋;卢桦岗 | 申请(专利权)人 | 中山市华星电源科技有限公司 |
代理机构 | 中山市科创专利代理有限公司 | 代理人 | 中山市华星电源科技有限公司 |
地址 | 528400 广东省中山市火炬开发区逸仙路新世纪工业园1栋4楼 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明公开了一种大电流场效应管的封装结构,采用可导电散热的导电基座,电路板底面固定在导电基座上,电极连接座的底部导电连接在电路板正面上,且场效应管的G/S极引脚朝向电极连接座并与电路板焊接,场效应管的D极引脚朝外并与导电基座导电连接,使得所有场效应管并联设置,本发明采用上述结构,具有整体结构紧凑、体积小、连接可靠和成本低廉的特点,所有场效应管的D极引脚均导电焊接在导电基座上,使之散热良好,所有场效应管并联后,输出电流通过电极连接座汇流输出,有效适应大电流、大功率的工作环境。 |
