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一种半导体石英部件焊接对位装置

基本信息

申请号 CN202122340218.X 申请日 -
公开（公告）号 CN214518542U 公开（公告）日 2021-10-29
申请公布号 CN214518542U 申请公布日 2021-10-29
分类号 B23K37/04（2006.01）I 分类 机床；不包含在其他类目中的金属加工;
发明人 王卫良;李士昌;刘超平;林保璋;曹飞 申请（专利权）人 盛吉盛精密制造（绍兴）有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 315100浙江省宁波市鄞州区云龙镇石桥村
法律状态 -

摘要

摘要 本申请涉及半导体石英部件制造的技术领域，尤其是涉及一种半导体石英部件焊接对位装置，包括底座，所述底座上垂直地设置有支架杆，所述支架杆上设置有用于夹持部件的夹持结构，所述夹持结构包括可定位地滑移连接在支架杆上的夹座、设置在夹座上的夹具。本申请具有以下效果：通过夹具将石英棒进行夹持固定，并可使得夹座在垂直于底座的方向上进行滑动，对合至放置在底座上的石英板，当两者对合准确后，对石英棒下端进行加热处理，且也对石英板对合点进行加热处理，然后将两者对合后进行固定，在此过程中石英棒能够保持与底座垂直的状态，使得最终成型的构件能够具有较好的垂直度。