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一种半导体石英部件可变径倒角机

基本信息

申请号 CN202111132143.4 申请日 -
公开（公告）号 CN113560985B 公开（公告）日 2021-12-14
申请公布号 CN113560985B 申请公布日 2021-12-14
分类号 B24B9/06（2006.01）I;B24B55/00（2006.01）I;B24B41/02（2006.01）I;B24B27/00（2006.01）I;B24B41/06（2012.01）I 分类 磨削；抛光;
发明人 王卫良;李士昌;刘超平;林保璋;曹飞 申请（专利权）人 盛吉盛精密制造（绍兴）有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 315100浙江省宁波市鄞州区云龙镇石桥村
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及半导体制造设备，公开了一种半导体石英部件可变径倒角机，包括机架、转动安装于机架上的旋转台，旋转台上开设有多个围绕旋转台中心分布且长度沿旋转台直径方向延伸的滑行槽，滑行槽长度方向的延长线相交于旋转台的转动中心，旋转台上安装有倒角块，倒角块之间分布于同一个圆上并在滑行槽内沿滑行槽的长度方向移动，且在旋转台上设置有用于调节倒角块之间相互距离的调节机构；本发明可调节式的倒角块能够根据待加工石英部件的尺寸变化调整相互之间的距离，从而适应不同尺寸石英部件的倒角需求；而联动机构能够实现倒角块之间的同步进、退，使倒角块之间不管如何调整位置均位于同一个圆上，从而使得石英部件的倒角更加精准。