一种半导体扩散设备的石英部件加工用定位装夹装置
基本信息
| 申请号 | CN202122456478.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214672563U | 公开（公告）日 | 2021-11-09 |
| 申请公布号 | CN214672563U | 申请公布日 | 2021-11-09 |
| 分类号 | H01L21/683（2006.01）I;H01L21/687（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 王卫良;李士昌;刘超平;林保璋;蒋建新 | 申请（专利权）人 | 盛吉盛精密制造（绍兴）有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 315100浙江省宁波市云龙镇石桥村 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请涉及半导体加工技术领域，尤其是涉及一种半导体扩散设备的石英部件加工用定位装夹装置，包括盘体、开设于所述盘体上的第一真空吸孔，所述第一真空吸孔用于与抽真空装置连接；所述第一真空吸孔所在的所述盘体表面凸出设置有凸环，所述凸环与所述盘体形成供工件底部放入的料槽；所述凸环内壁设置有用于抵紧工件侧表面的抵紧组件。本申请利用抽真空装置对第一真空吸孔进行抽真空，在第一真空吸孔内形成负压，利用该负压将半导体石英产品吸附在盘体上，结构简单，在装夹半导体石英产品时能够对良好地对外圆面进行加工。 |
