一种高导热可拆卸式手机终端专利查询专利号|摘要-满商公司网

一种高导热可拆卸式手机终端

基本信息

申请号	CN202020546808.0	申请日	-
公开（公告）号	CN211860192U	公开（公告）日	2020-11-03
申请公布号	CN211860192U	申请公布日	2020-11-03
分类号	H04M1/02(2006.01)I	分类	电通信技术;
发明人	贺晓芳	申请（专利权）人	江苏融威实业有限公司
代理机构	北京中政联科专利代理事务所（普通合伙）	代理人	江苏融威实业有限公司
地址	221000江苏省徐州市睢宁县沙集镇电子园区
法律状态	-

摘要

本实用新型公开了一种高导热可拆卸式手机终端，它包括手机壳，所述手机壳内腔的底部固设有电路板和SIM卡安装座，所述SIM卡安装座的顶部开设有与SIM卡外轮廓相配合的型腔，型腔的底部固设有芯片，SIM卡的上端部延伸于型腔外部，SIM卡的导体与芯片相配合，芯片的输出接口与电路板的输入接头电连接；电路板的上方设置有支撑板，支撑板的顶表面上设置有方槽，方槽内设置有散热部件，散热部件包括导热盒和散热齿，导热盒延伸于方槽外部，导热盒延伸端的左右侧固设有多个散热齿，散热齿的另一端贯穿手机壳设置，导热盒内嵌入有电池。本实用新型的有益效果是：防SIM卡脱落、延长电池寿命长、散热效果好、提高电路板维修效率、提高屏幕模块更换效率。