一种SMT贴片焊接设备
基本信息
申请号 | CN202121727041.2 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN216065903U | 公开(公告)日 | 2022-03-18 |
申请公布号 | CN216065903U | 申请公布日 | 2022-03-18 |
分类号 | B23K3/04(2006.01)I;B23K3/06(2006.01)I;B23K3/08(2006.01)I;H05K13/04(2006.01)I;B23K101/42(2006.01)N | 分类 | 机床;不包含在其他类目中的金属加工; |
发明人 | 刘文东 | 申请(专利权)人 | 苏州瀚派电子科技有限公司 |
代理机构 | 南京纵横知识产权代理有限公司 | 代理人 | 董成 |
地址 | 215156江苏省苏州市吴中区胥口镇上供路228号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型涉及SMT焊接技术领域,且公开了一种SMT贴片焊接设备,包括底板,所述底板的顶部固定连接有电箱,所述电箱的正面固定连接有风管,所述风管共有两个且,左侧所述风管一端的外部固定连接有调距框,两个所述风管的中间固定连接有复位弹簧。该SMT贴片焊接设备,操作员首先握住联动杆后,当电焊笔需要移动下压焊接时,通过移动联动杆联动连接板带动电焊笔滑动或者拉动连接板联动滑板和立柱,保证电焊笔可以进行横向纵向与垂直移动,当需要调节电焊笔角度时,通过对内按压弹簧板,使得弹簧板的左端失去限位弹簧的压力变为活动状后然后可以拉动连接板继而带动电焊笔进行旋转调节,提高了本装置电焊笔的便捷度和焊接的精准度。 |
