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一种SMT贴片高速点胶机

基本信息

申请号	CN202121611455.9	申请日	-
公开（公告）号	CN215656078U	公开（公告）日	2022-01-28
申请公布号	CN215656078U	申请公布日	2022-01-28
分类号	B05C5/02（2006.01）I;B05C13/02（2006.01）I	分类	一般喷射或雾化；对表面涂覆液体或其他流体的一般方法〔2〕;
发明人	刘文东	申请（专利权）人	苏州瀚派电子科技有限公司
代理机构	南京纵横知识产权代理有限公司	代理人	董成
地址	215156江苏省苏州市吴中区胥口镇上供路228号
法律状态	-

摘要

本实用新型公开了一种SMT贴片高速点胶机，涉及点胶机技术领域，具体为一种SMT贴片高速点胶机，包括点胶平台，所述点胶平台的顶部设置有调节机架，且调节机架的正面设置有点胶机构，所述点胶平台的顶部设置有第一定位夹持机构，且点胶平台的底部设置有第二定位夹持机构，所述第一定位夹持机构由中心定位块、调节螺杆、伺服电机、传动板以及第一夹爪构成。该SMT贴片高速点胶机，在对PCB板点胶时，通过伺服电机带动调节螺杆转动，从而带动两个传动板以及第一夹爪移动，对PCB板前后侧进行固定，同时通过第二定位夹持机构带动中心驱动杆、传动杆移动，进而带动两个第二夹爪移动对PCB板左右侧进行夹持，提高了PCB板点胶时的稳定性。