一种SMT贴片镀锡辅助装置
基本信息
| 申请号 | CN202121626711.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215647618U | 公开（公告）日 | 2022-01-25 |
| 申请公布号 | CN215647618U | 申请公布日 | 2022-01-25 |
| 分类号 | H05K3/30（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 刘文东 | 申请（专利权）人 | 苏州瀚派电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 南京纵横知识产权代理有限公司 | 代理人 | 董成 |
| 地址 | 215156江苏省苏州市吴中区胥口镇上供路228号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及镀锡辅助设备技术领域，且公开了一种SMT贴片镀锡辅助装置，包括载板，所述载板的顶面开设有放置槽，所述放置槽的顶面开设有透气孔，所述载板的内部开设有内腔，所述内腔的顶部与透气孔相连通，所述载板的内部开设有与内腔相连通的套孔，所述载板的侧面固定连接有固定架，所述固定架的内侧面固定安装有伸缩杆。该SMT贴片镀锡辅助装置，通过在载板放置槽的顶面开设透气孔，并使得透气孔与载板内部的内腔连通，且在载板的侧面增设固定架，使得固定架连接的伸缩杆与套杆连接，利用套杆位移带动活动板移动实现内腔气压的减小，进而使得PCB板向下吸附在放置槽顶面，完成固定，避免侧面夹紧的损伤，使用效果好。 |
