一种SMT贴片固化箱

基本信息

申请号 CN202121614820.1 申请日 -
公开(公告)号 CN215648081U 公开(公告)日 2022-01-25
申请公布号 CN215648081U 申请公布日 2022-01-25
分类号 H05K13/04(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 刘文东 申请(专利权)人 苏州瀚派电子科技有限公司
代理机构 南京纵横知识产权代理有限公司 代理人 董成
地址 215156江苏省苏州市吴中区胥口镇上供路228号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及电路板加工设备技术领域,且公开了一种SMT贴片固化箱,包括固化箱本体,所述固化箱本体的前侧设有门板,所述固化箱本体的一侧开设有散热口,所述散热口的内腔活动套接有封堵板,所述封堵板的一侧固定安装有侧板,所述侧板的一侧固定安装有连接框。该SMT贴片固化箱,通过向外拉动连接框,使得连接框从支撑架的另一侧伸出,带动侧板上的封堵板从散热口内移出,对第一弹簧造成挤压,将活动块插入到位于支撑架另一侧的连接框的内腔里,限制了连接框的位置,使得封堵板能够保持与散热口分离的状态,增大了固化箱本体内部与外界空气接触的范围,实现了快速冷却,加速固化箱本体内部快速散热。