可过滤光信号光电传感器的封装结构、制作方法和设备
基本信息
| 申请号 | CN202111203811.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113851460A | 公开（公告）日 | 2021-12-28 |
| 申请公布号 | CN113851460A | 申请公布日 | 2021-12-28 |
| 分类号 | H01L23/552（2006.01）I;H01L25/16（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I;H01L21/50（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 刘丽铭;申崇渝;刘国旭 | 申请（专利权）人 | 北京易美新创科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京嘉科知识产权代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 陈俊宏 |
| 地址 | 100176北京市大兴区北京经济技术开发区经海五路58号院3号楼3层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本公开涉及半导体技术领域，提供可过滤光信号光电传感器的封装结构、制作方法和设备。该封装结构包括：基板，其上表面设置有第一安装位和第二安装位，第一安装位上固定有光信号发射单元，第二安装位上固定有光信号接收单元；用于过滤环境光信号的滤光胶层，包括分别覆盖光信号发射单元和光信号接收单元的第一滤光胶层和第二滤光胶层；光屏蔽胶层，至少包括第一光屏蔽胶层、第二光屏蔽胶层和第三光屏蔽胶层，滤光胶层包含环境光过滤材料或带通性质材料。本公开实施例通过在滤光胶层中混合各种功能性材料，如环境光过滤材料，以阻止可对检测信号产生干扰的环境光通过胶体，进一步提高检测结果的准确性，提升光电传感器的整体性能。 |
