设有遮光层的光电传感器封装结构和电子设备
基本信息
| 申请号 | CN202122495212.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN216120290U | 公开（公告）日 | 2022-03-22 |
| 申请公布号 | CN216120290U | 申请公布日 | 2022-03-22 |
| 分类号 | H01L23/552（2006.01）I;H01L25/16（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I;H01L21/50（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 刘丽铭;申崇渝;刘国旭 | 申请（专利权）人 | 北京易美新创科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京嘉科知识产权代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 陈俊宏 |
| 地址 | 100176北京市大兴区北京经济技术开发区经海五路58号院3号楼3层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本公开涉及半导体技术领域，提供设有遮光层的光电传感器封装结构和电子设备。该封装结构包括：基板，其上表面设置有第一安装位和第二安装位，第一安装位上固定有光信号发射单元，第二安装位上固定有光信号接收单元；保护胶层，包括分别覆盖光信号发射单元和光信号接收单元的第一保护胶层和第二保护胶层；遮光层，包括第一遮光层和第二遮光层；光屏蔽胶层，至少包括第一光屏蔽胶层、第二光屏蔽胶层和第三光屏蔽胶层。本公开实施例通过在光信号发射单元与光信号接收单元之间设置了用于屏蔽光信号发射单元信号的第二光屏蔽胶层，从而可以消除或大大降低内部信号横向串扰，极大地提高了光电传感器检测的准确性。 |
