一种光电传感器的封装结构及其制作方法、电子设备
基本信息
| 申请号 | CN202111203829.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113851462A | 公开（公告）日 | 2021-12-28 |
| 申请公布号 | CN113851462A | 申请公布日 | 2021-12-28 |
| 分类号 | H01L23/552（2006.01）I;H01L25/16（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I;H01L21/50（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 刘丽铭;申崇渝;刘国旭 | 申请（专利权）人 | 北京易美新创科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京嘉科知识产权代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 陈俊宏 |
| 地址 | 100176北京市大兴区北京经济技术开发区经海五路58号院3号楼3层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及半导体技术领域，提供一种光电传感器的封装结构及其制作方法、电子设备。该封装结构包括：基板，其上表面设置有第一安装位和第二安装位，第一安装位上固定有光发射单元，第二安装位上固定有光信号接收单元；保护胶层，其为通过注胶方式形成在基板的上表面，包括分别覆盖光发射单元和光信号接收单元的第一保护胶层和第二保护胶层；光屏蔽胶层，其为通过注胶方式形成在基板的上表面，至少包括第一光屏蔽胶层、第二光屏蔽胶层和第三光屏蔽胶层；第一光屏蔽胶层和第二光屏蔽胶层之间为第一保护胶层，第二光屏蔽胶层与第三光屏蔽胶层之间为第二保护胶层；保护胶层允许光发射单元的光信号通过；光屏蔽胶层用于阻止光发射单元的光信号通过。 |
