包含遮光层的光电传感器封装结构、制作方法及电子设备
基本信息
| 申请号 | CN202111203821.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113851461A | 公开（公告）日 | 2021-12-28 |
| 申请公布号 | CN113851461A | 申请公布日 | 2021-12-28 |
| 分类号 | H01L23/552（2006.01）I;H01L25/16（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I;H01L21/50（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 刘丽铭;申崇渝;刘国旭 | 申请（专利权）人 | 北京易美新创科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京嘉科知识产权代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 陈俊宏 |
| 地址 | 100176北京市大兴区北京经济技术开发区经海五路58号院3号楼3层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本公开涉及半导体技术领域，提供包含遮光层的光电传感器封装结构、制作方法及电子设备。该封装结构包括：基板，其上表面设置有第一安装位和第二安装位，第一安装位上固定有光信号发射单元，第二安装位上固定有光信号接收单元；保护胶层，覆盖光信号发射单元和光信号接收单元；遮光层。本公开实施例通过设置遮光层以及定向导光通道，使得光信号只能由定向导光通道进入光电传感器被光信号接收单元接收，减少环境光和非待测物体反射光线对检测结果造成的干扰。 |
