一种用于通信的低介电强度复合材料及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202111539854.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114031900A | 公开（公告）日 | 2022-02-11 |
| 申请公布号 | CN114031900A | 申请公布日 | 2022-02-11 |
| 分类号 | C08L67/00（2006.01）I;C08L63/00（2006.01）I;C08K9/06（2006.01）I;C08K3/38（2006.01）I;C08K3/04（2006.01）I;C08K9/02（2006.01）I | 分类 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物; |
| 发明人 | 郑子华;梁卫涛;陈扬友;郑飞飞;郑宇航 | 申请（专利权）人 | 广东格瑞新材料股份有限公司 |
| 代理机构 | 广东知产律师事务所 | 代理人 | 陈金业 |
| 地址 | 523000广东省东莞市寮步镇寮步金富二路46号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种用于通信的低介电强度复合材料及其制备方法，所述低介电强度复合材料，按照重量份计算，包括以下的组分：热致性液晶高分子材料90‑120份、热固性树脂5‑10份、硅烷改性纳米氮化硼粉末20‑30份、羟基改性石墨烯10‑15份、无机填料10‑20份、其他助剂0.2‑1.5份。通过本发明制备得到低介电强度复合材料，该复合材料在保证拉伸强度、弯曲强度等力学性能的前提下，具有较低介电强度，从而能够降低对信号的影响，可广泛应用于5G通信领域。 |
