一种石墨烯原生包覆铜线的制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202010106829.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111276295A | 公开（公告）日 | 2020-06-12 |
| 申请公布号 | CN111276295A | 申请公布日 | 2020-06-12 |
| 分类号 | H01B13/00(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 梁勇;刘志成;胡晨曦;王文强 | 申请（专利权）人 | 上海超碳石墨烯产业技术有限公司 |
| 代理机构 | 上海申汇专利代理有限公司 | 代理人 | 上海超碳石墨烯产业技术有限公司 |
| 地址 | 200444上海市宝山区丰翔路1919号1幢 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种石墨烯原生包覆铜线的制备方法，其特征在于，包括：在浸料区内对铜线表面包裹石墨烯诱导层浆料，然后在还原区内进行干燥、还原处理，最后在生长区内通入碳源在铜线表面石墨烯诱导层上进行等离子诱导原位包覆生长石墨烯，得到石墨烯原生包覆铜线。本发明采用液态碳源为前驱体碳源，外加等离子原位诱导工艺，可在较低温度下快速的在铜线表面原生包覆质量较好的石墨烯层从而提升铜线的性能。 |
