一种LED外延芯片加工用PVC划片膜
基本信息
| 申请号 | CN202010594791.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111696907A | 公开（公告）日 | 2020-09-22 |
| 申请公布号 | CN111696907A | 申请公布日 | 2020-09-22 |
| 分类号 | H01L21/683(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 汪志清;夏枝巧 | 申请（专利权）人 | 苏州佰霖新材料科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 215300江苏省苏州市昆山市张浦镇港浦中路156号5号房D#203号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明揭示了一种LED外延芯片加工用PVC划片膜，其自上而下依次包括第一层胶层、第二层亮光层、第三层柔性层、第四层磨砂层、第五层离型层，所述第二层亮光层、所述第三层柔性层以及所述第四层磨砂层采用三层延压工艺制作而成，所述第一层胶层包括玻化温度为‑28～‑38℃的压克力共聚合树脂60%～85%、环氧树脂交联剂5%～15%、有机金属抗静电剂1%～3%。本发明能够保障LED外延芯片在切割过程中不易发生角崩、背崩等问题，为外延芯片的加工质量提供了保障。 |
