一种具有散热装置的IGBT模块结构
基本信息
| 申请号 | CN202121089929.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214542201U | 公开（公告）日 | 2021-10-29 |
| 申请公布号 | CN214542201U | 申请公布日 | 2021-10-29 |
| 分类号 | H01L23/367（2006.01）I;H01L23/467（2006.01）I;H01L23/40（2006.01）I;H01L29/739（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 张高瑞;孙厚强;马慧明 | 申请（专利权）人 | 青岛中微创芯电子有限公司 |
| 代理机构 | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 | 代理人 | 王小燕 |
| 地址 | 266000山东省青岛市黄岛区太白山路172号青岛中德生态园双创中心311室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及电路板技术领域，且公开了一种具有散热装置的IGBT模块结构，包括本体，所述本体的顶面固定连接有立板，所述立板的侧面开设有螺纹孔，所述立板的内侧设有安装框，所述安装框的顶部开设有内槽，所述内槽的内表面固定连接有安装板，所述安装板的侧面卡开设有安装槽。该具有散热装置的IGBT模块结构，通过在本体的顶面增设立板，并在立板的侧面增设安装框，利用安装框的内槽连接安装板，并在安装板的侧面开设安装槽，并在安装槽中安装风扇，且使得立板的侧面开设套孔，安装框的侧面开设螺纹孔，利用螺纹孔中螺纹套接螺栓，实现安装框的夹紧固定，且拆卸便捷，通过调节安装框角度并旋紧螺栓，实现风向调节，使用效果好。 |
