一种IGBT模块组件结构
基本信息
申请号 | CN202121089921.1 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN214956851U | 公开(公告)日 | 2021-11-30 |
申请公布号 | CN214956851U | 申请公布日 | 2021-11-30 |
分类号 | H01L23/467(2006.01)I;H01L23/40(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I;H01L29/739(2006.01)I;H05K5/02(2006.01)I;B08B17/04(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
发明人 | 张高瑞;孙厚强;马慧明 | 申请(专利权)人 | 青岛中微创芯电子有限公司 |
代理机构 | 北京喆翙知识产权代理有限公司 | 代理人 | 王小燕 |
地址 | 266000山东省青岛市黄岛区太白山路172号青岛中德生态园双创中心311室 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型涉及电路技术领域,且公开了一种IGBT模块组件结构,包括IGBT模块本体,所述IGBT模块本体的上下两端均设有均热板,所述均热板顶端的中部固定安装有散热鳍片,所述均热板顶端的左右两侧均固定安装有固定架。该IGBT模块组件结构,通过在IGBT模块的上下两端设有均热板,并在均热板的顶端固定有散热鳍片,同时在均热板的顶端固定有固定架而在固定架的内部则安装有风扇,同时在IGBT模块本体的左右两端固定有固定柱,当需要对散热装置进行固定时可通过拉动活动块即可拉伸限位弹簧带动活动块上下移动,并将活动块一端的固定杆与固定孔之间活动卡接即可实现均热板和IGBT模块本体之间的紧密贴合,从而实现了散热装置贴合紧密的优点。 |
