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一种上料装置及方法

基本信息

申请号 CN202010218145.4 申请日 -
公开（公告）号 CN111361995B 公开（公告）日 2021-07-30
申请公布号 CN111361995B 申请公布日 2021-07-30
分类号 B65G47/91（2006.01）I 分类 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料;
发明人 田马 申请（专利权）人 上海精测半导体技术有限公司
代理机构 北京品源专利代理有限公司 代理人 胡彬
地址 201703上海市青浦区赵巷镇沪青平公路3398号1幢2层Q区202室
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及物料搬运技术领域，尤其涉及一种上料装置及方法。本发明提供的上料装置，包括升降接料机构和开合接料机构，升降接料机构包括升降驱动组件和升降接料组件，升降驱动组件的驱动端与升降接料组件相连接且能够驱动升降接料组件沿竖直方向升降；开合接料机构包括平移驱动组件和平移接料组件，至少两个开合接料机构沿升降接料机构的周侧设置，平移驱动组件的驱动端与平移接料组件相连接且能够驱动平移接料组件沿水平方向移动，以使至少两个平移接料组件相互靠近以承接物料，或使至少两个平移接料组件相互远离以便于升降接料组件升高。该上料装置，能够实现一次上料两片物料，提高物料的上料效率。