一种双色COB的封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202022883809.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213636034U | 公开（公告）日 | 2021-07-06 |
| 申请公布号 | CN213636034U | 申请公布日 | 2021-07-06 |
| 分类号 | H01L33/60;H01L33/50;H01L33/62;H01L25/075 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 李洪东;尹键;刘萍萍 | 申请（专利权）人 | 鸿利智汇集团股份有限公司 |
| 代理机构 | 广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 李肇伟 |
| 地址 | 510890 广东省广州市花都区花东镇先科一路1号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种双色COB的封装结构，包括镜面铝基板、设在镜面铝基板上的线路层、设在线路层上的BT层和LED芯片，所述BT层上设有若干开孔槽，所述LED芯片设在开孔槽内；所述LED芯片包括第一蓝光芯片和第二蓝光芯片，第一蓝光芯片与第二蓝光芯片间隔设置，所述第一蓝光芯片外覆盖有高色温荧光胶，所述第二蓝光芯片外覆盖有低色温荧光胶；所述线路层从下至上依次包括第一绝缘胶层、铜线路和第二绝缘胶层。本实用新型利用镜面铝基板和BT层提高反射率和出光亮度；高低色温的荧光胶直接可以点胶到BT层的开孔槽中，工艺简单。 |
