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一种LED无机封装结构

基本信息

申请号 CN202022937895.5 申请日 -
公开（公告）号 CN214123904U 公开（公告）日 2021-09-03
申请公布号 CN214123904U 申请公布日 2021-09-03
分类号 H01L33/48（2010.01）I;H01L33/58（2010.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 梁依雯;赵明深;王芝烨 申请（专利权）人 鸿利智汇集团股份有限公司
代理机构 广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司 代理人 李肇伟
地址 510890广东省广州市花都区花东镇先科一路1号
法律状态 -

摘要

摘要 一种LED无机封装结构，其特征在于：包括陶瓷基板、设在陶瓷基板上的LED芯罩在LED芯片上的金属支架和设在金属支架上的透镜；所述金属支架包括套筒和设在套筒下端边缘的连接片，所述套筒的两端开口，所述连接片与套筒一体成型，连接片通过焊锡与基板上的焊盘固定连接，透镜、金属支架和基板围成密闭空间，LED芯片设在密封空间内。本实用新型利用金属支架、玻璃透镜和陶瓷基板进行封装，且透镜与金属支架为压合连接，金属支架与陶瓷基板为焊锡连接，全部部件均为无机材料，且封装工艺简单。