一种LED封装
基本信息
| 申请号 | CN202022937911.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213636036U | 公开（公告）日 | 2021-07-06 |
| 申请公布号 | CN213636036U | 申请公布日 | 2021-07-06 |
| 分类号 | H01L33/64;H01L33/62;H01L33/48;H01L25/075 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 杨梓华;闵秀;林德顺 | 申请（专利权）人 | 鸿利智汇集团股份有限公司 |
| 代理机构 | 广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 李肇伟 |
| 地址 | 510890 广东省广州市花都区花东镇先科一路1号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种LED封装，包括碗杯支架和设在碗杯支架内的LED芯片，所述碗杯支架的底部设有正极焊盘区域和负极焊盘区域，正极焊盘区域和负极焊盘区域的形状和面积相同，正极焊盘区域与负极焊盘区域之间设有绝缘隔离带；所述LED芯片包括设在正极焊盘区域的第一LED芯片和设在负极焊盘区域的第二LED芯片，第一LED芯片与第二LED芯片错开设置；第一LED芯片的第一正极金线焊在正极焊盘区域上，第一LED芯片的第一负极金线跨过绝缘隔离带后焊在负极焊盘区域上；第二LED芯片的第二正极金线跨过绝缘隔离带后焊在正极焊盘区域上，第二LED芯片的第二负极金线焊在负极焊盘区域上。两个LED芯片呈对角分布，出光效率更高，散热效率更好。 |
