一种UVLED加工的焊接设备及工艺方法
基本信息
| 申请号 | CN202110482208.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113458570A | 公开（公告）日 | 2021-10-01 |
| 申请公布号 | CN113458570A | 申请公布日 | 2021-10-01 |
| 分类号 | B23K11/11（2006.01）I;B23K11/36（2006.01）I;B65G47/248（2006.01）I;B25J9/04（2006.01）I;B25J15/08（2006.01）I;B25J19/02（2006.01）I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 吕天刚;王芝烨;王跃飞;吕鹤男;杨永发 | 申请（专利权）人 | 鸿利智汇集团股份有限公司 |
| 代理机构 | 广州慧宇中诚知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 刘各慧 |
| 地址 | 510890广东省广州市花都区花东镇先科一路1号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种UVLED加工的焊接设备及工艺方法，具体步骤包括：（1）上料机器人抓取治具上模板移动到已经放置好透镜与支架基板的治具下模板上；（2）焊接翻转装置将治具上模板夹紧后进行翻转将治具翻转放置到焊接输送带上；（3）点焊组件对透镜点焊组件在透镜的周边进行一次点焊固定，点焊完成后，焊接输送带带动支架基板向前移动；（4）治具翻转机构启动控制治具搬送组件抓取治具上模板移动放置到治具夹紧抓手上；（5）当支架基板移动到满焊组件时，满焊组件即可进行完整的焊接，使得透镜完全焊接在支架基板上；（6）焊接完成后，下料组件将已完成透镜焊接的支架基板推送至支架基板存放弹夹上。 |
