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一种UVLED封装焊接加工方法

基本信息

申请号 CN202110482206.2 申请日 -
公开（公告）号 CN113488570A 公开（公告）日 2021-10-08
申请公布号 CN113488570A 申请公布日 2021-10-08
分类号 H01L33/48（2010.01）I;H01L33/58（2010.01）I;B23K11/11（2006.01）I;B23K11/36（2006.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 吕天刚;王跃飞;吕鹤男;王芝烨;杨永发 申请（专利权）人 鸿利智汇集团股份有限公司
代理机构 广州慧宇中诚知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 胡燕
地址 510890广东省广州市花都区花东镇先科一路1号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供一种UVLED封装焊接加工方法，具体步骤包括：1）通过人工将带有透镜的透镜卷带缠绕在上料装置的透镜上料机构上，以及将装有支架基板的支架基板送料弹夹放置在上料装置的支架基板上料机构上；（2）透镜上料机构与支架基板上料机构启动，对透镜与支架基板进行上料；3）上料装置的上料机器人启动，先抓取透镜，将透镜放置到焊接翻转装置上的治具下模板，然后将支架基板放置在透镜上方后，再抓取治具上模板并放置到支架基板上；（4）焊接设备的焊接翻转装置将治具上模板夹紧后进行翻转；（5）点焊组件与满焊组件对透镜进行焊接；7）焊接完成后，焊接设备的下料组件将支架基板推送至支架基板存放弹夹上，完成一次焊接工作。