一种双色COB的封装工艺
基本信息
| 申请号 | CN202110568998.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113193097A | 公开（公告）日 | 2021-07-30 |
| 申请公布号 | CN113193097A | 申请公布日 | 2021-07-30 |
| 分类号 | H01L33/48（2010.01）I;H01L21/683（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 刘焕聪;尹键;刘萍萍 | 申请（专利权）人 | 鸿利智汇集团股份有限公司 |
| 代理机构 | 广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 李肇伟 |
| 地址 | 510890广东省广州市花都区花东镇先科一路1号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种双色COB的封装工艺，包括以下步骤：（1）将两种不同色温的LED芯片按规律排列粘贴在同一张蓝膜上；（2）利用顶针逐一将LED芯片从蓝膜上顶起并用吸嘴将对应的LED芯片从蓝膜上取走；（3）将蓝膜上的两种LED芯片逐一固设在基板上；（4）围堰；（5）点胶；（6）分板、分光；（7）包装。本发明将两种不同色温的LED芯片预先粘贴在同一张蓝膜上，固晶时可以按规律一次性将两种LED芯片逐一取走并固晶，减少固晶的次数，因此可以提高封装效率。同时减少一次过回流炉，避免基板白油反射率减低，可以提升亮度。 |
