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一种双界面卡的电流脉冲平行点焊连接方法

基本信息

申请号	CN200910196390.3	申请日	-
公开（公告）号	CN102035120B	公开（公告）日	2012-07-11
申请公布号	CN102035120B	申请公布日	2012-07-11
分类号	H01R43/02(2006.01)I;H01Q1/22(2006.01)I;G06K19/067(2006.01)I	分类	基本电气元件;
发明人	吴凤莲	申请（专利权）人	凸版印刷（上海）有限公司
代理机构	上海天翔知识产权代理有限公司	代理人	吕伴
地址	201316 上海市南汇区沪南公路5583号
法律状态	-

摘要

本发明公开的双界面卡的电流脉冲平行点焊连接方法，包括如下步骤：1、制作双界面卡的卡基，并在卡基内埋有天线；2、在卡基表面铣槽，铣槽后将槽内的天线牵出引线；3、将载带上的直接模块冲切成单个模块；4、将模块放置在牵出的引线下方，再将由槽内牵出的引线定位在模块的焊盘处；5、用电流脉冲点焊设备直接将引线和模块的焊盘焊接在一起并将多出焊盘的引线割去；6、将单层低温胶塞进槽内并抚平；7、将引线从根部往槽内打弯，再从根部将引线向内牵并压平，最后将模块压平在槽内进行封装。本发明省去了镀锡和背热熔胶以及对镀锡的高度进行打磨的工序，避免了用烙铁手工或机器加热焊接造成的模块报废，在提高了效率和精度的同时又保证了产品的质量。